智慧财产管理
智慧财产管理計畫與執行
智慧财产管理政策與目標
為維持全球技術領導地位，本公司持續投入研發創新工作，擬定符合公司營運暨研發策略的智财管理策略，建立一套運用智慧財產權來促進各種商業利益的運作模式，以妥善保護公司研發成果，提升公司競爭力，確保公司營運的自由，為股東帶來最大收益。
智慧财产管理制度
為落實智慧財產政策與目標，本公司及所屬子公司依據公司營運藍圖以及相關最新法令規劃創新活动，建立並持續強化智慧财产管理制度，經由健全妥善的智财管理確保研發成果成為智慧財產權，獲得完善有效的保護，並整合運用高價值的智慧財產權促進各種商業利益，以持續提升競爭力並增強防禦力。
专利
本公司的智财管理策略著重於专利數量、品質與價值三者並重。除了針對關鍵技術提早全面布局外，更透過不斷的評估和創新，讓专利權去蕪存菁，達到品質持續提升的目標，亦持續強化专利權加值活化的運用，極大化研發投資的收益。除此之外，本公司亦與產業技術領導者合作，共同研發、布局申請或取得必要专利授權，以確保公司在技術上能全方位地增強防禦力和維持競爭力。
营业秘密
本公司的营业秘密是成本優勢、技術領先、精細製造、智慧工廠、客戶信賴等企業競爭力的基礎。本公司依循营业秘密相關法令制定保密政策規範，持續精進內部管理措施，建置註冊管理系統妥善紀錄與保存公司重要的营业秘密，並藉資訊安全制度、觀念意識宣導、全廠教育訓練、系統化管理等，從管理面持續落實精進，有效保護营业秘密，若有必要，並可即時援引相關法令制止他人不正當取得、揭露或使用本公司資訊資產，保障投資並捍衛權益。
商标
為了使本公司專屬產品或服務與他人的類似產品或服務區隔，本公司已註冊並取得若干商标權。當行銷推廣產品或服務時，本公司可以使用註冊的商标彰顯公司產品或服務的品質與特色。若他人不當使用近似標記造成客戶或消費者混淆誤認時，本公司可主張商标權以捍衛商譽或鞏固市占率。
智慧财产管理制度
為落實智慧財產政策與目標，本公司及所屬子公司依據公司營運藍圖以及相關最新法令規劃創新活动，建立並持續強化智慧财产管理制度，經由健全妥善的智财管理確保研發成果成為智慧財產權，獲得完善有效的保護，並整合運用高價值的智慧財產權促進各種商業利益，以持續提升競爭力並增強防禦力。
本公司的智财管理策略著重於专利數量、品質與價值三者並重。除了針對關鍵技術提早全面布局外，更透過不斷的評估和創新，讓专利權去蕪存菁，達到品質持續提升的目標，亦持續強化专利權加值活化的運用，極大化研發投資的收益。除此之外，本公司亦與產業技術領導者合作，共同研發、布局申請或取得必要专利授權，以確保公司在技術上能全方位地增強防禦力和維持競爭力。
本公司的营业秘密是成本優勢、技術領先、精細製造、智慧工廠、客戶信賴等企業競爭力的基礎。本公司依循营业秘密相關法令制定保密政策規範，持續精進內部管理措施，建置註冊管理系統妥善紀錄與保存公司重要的营业秘密，並藉資訊安全制度、觀念意識宣導、全廠教育訓練、系統化管理等，從管理面持續落實精進，有效保護营业秘密，若有必要，並可即時援引相關法令制止他人不正當取得、揭露或使用本公司資訊資產，保障投資並捍衛權益。
為了使本公司專屬產品或服務與他人的類似產品或服務區隔，本公司已註冊並取得若干商标權。當行銷推廣產品或服務時，本公司可以使用註冊的商标彰顯公司產品或服務的品質與特色。若他人不當使用近似標記造成客戶或消費者混淆誤認時，本公司可主張商标權以捍衛商譽或鞏固市占率。
智慧财产主要用途与对营运之贡献
本公司的智财管理制度與整個企業之營運規劃與執行息息相關，從「商機」、「研發」到「智财管理與運用」形成持續創新循環，分為下述三大階段：
第一阶段：因應市場前瞻需求，規劃投入研究開發活动，確保未來重點商機與研究開發緊密連結，藉由持續投資人才與研發資源，以維繫技術領先優勢及部署未來商業營運之戰力。
第二阶段：經由妥善的內部智財申請系統及工具，確保研究開發與行銷推廣成果能正確、完整、有效率的成為受法律保護的智慧財產權。在专利方面，採取全面布局、去蕪存菁、加值活化的三大方針，達到關鍵技術及早且全面保護，专利品質持續鞏固，並以商業價值角度去蕪存菁，進而確保與極大化研發投資的收益；在营业秘密方面，我們藉由資訊安全制度、觀念意識宣導、全廠教育訓練，营业秘密註冊系統管理等，從管理面持續落實精進，有效保護营业秘密，若有必要時，並可即時援引相關法令制止他人不正當取得、揭露或使用日月光投控的重要無形資產，保障投資並捍衛權益。在商标方面，可註冊獨特且具識別性的商标，以彰顯產品服務的品質與特色，若遇他人仿冒、攀附或造成客戶消費者混淆誤認時，可主張商标權，捍衛商譽或鞏固市占率。
第叁阶段：運用高價值的智財以促進商業上的成功，取得客戶訂單，並且拓展更多新的商機，形成永续的正循環。此外，智財權防護牆可防止他人剽竊日月光投控的技術或其他無形資產，並可針對競爭對手的智財權威脅進行有效防禦，確保營運自由。
有关智慧财产权之风险与因应措施
持續研發創新、強化智慧财产管理是日月光營運成功的重要因素之一，基此公司不斷積極地研發並保護自身的智慧財產權。為防範公司的獨有技術、营业秘密或专利被他人剽竊或侵害的風險，本公司加強建立公司全體同仁的智財意識並要求落實保護措施於日常工作中。除定期以線上或開辦課程的方式舉辦智權相關的教育訓練外，亦不定期舉辦各式演練活动，提升同仁對智權保護的認知。此外，本公司亦透過資訊設備管制、電子郵件管制及以廠區管制等管控措施，強化公司安全管理，降低洩密的風險。本公司並已建立應變機制與流程，對於智慧財產權遭受侵害的風險能及時啟動調查蒐證的程序，必要時亦會透過法律行動，排除他人的侵權行為，捍衛公司的智慧財產權。
公司同時也尊重他人合法的智慧財產權，但無法保證公司獨立開發之技術，或在不知情的狀況下，是否可能有與他人的智慧財產權相衝突之疑慮。此外，公司在某種程度上需倚賴他人的技術及专利授權。當無法以合理條件取得授權時，公司可能有被第三方主張侵權的賠償責任或聲請法院禁制令的風險，或是客戶依合約請求及主張本公司負擔或賠償客戶因第三方侵權主張所遭受之損害，因而本公司會策略性取得某些特定技術的必要授權，並同時盤點整備公司具備的優質专利作為防禦訴訟或交互授權之用，確保公司的營運自由。
执行情形
截至2025年1月31日，本公司擁有6,433件专利，布局主要在各種封裝測試技術和電子製造服務技術，其包括2,077件台灣专利，2,030件美國专利，2,189件中華人民共和國专利，87件歐洲专利和50件其他國家专利。截至2025年1月31日，我們共擁有2,351件专利申請案，其包括296件台灣专利申請案，643件美國专利申請案，1,353件中華人民共和國专利申請案，43件歐洲专利申請案和16件其他國家专利申請案。
本公司目前已在台灣、美國、中國及歐盟申請並註冊若干商标，其中如下列商标已在台灣獲得註冊，惟此清單為一未盡羅列之本公司商标清單，任何經本公司使用於或併入其服務但未明示於前述清單之名稱、服務標章或標誌並不構成本公司放棄該名稱或標誌之商标或其他智慧財產權之權利。
持續強化商标管理，在商标之取得、保護、維護、運用各階段，皆精進管理機制，完善管理規範與流程有效確保商标權利及避免商标相關風險，以有效維持公司商标權與捍衛公司商譽。
在营业秘密管理部分，公司推動建置营业秘密註冊管理系統，搭配完整的保密政策，並建立管理流程，全方位保護公司的核心競爭優勢。本公司每年度執行全廠區線上营业秘密教育訓練課程，持續宣導人員落實機密資訊保護，並推動研發工程單位專題課程及不侵害智財宣導，強化营业秘密保護並防範侵權風險。本公司在人員離職程序落實法務離職訪談機制，提醒人員離職後仍應遵循保密責任，並強化管理機制以降低資訊外流風險。針對影響產業領導地位之重要關鍵技術，本公司將與子公司共同研議集團的保護策略，訂立統一管理方針，強化與客戶及供應商合作流程中的高價值营业秘密保密管控，以持續維護本公司競爭力並保護股東之最大利益。為精進营业秘密管理，並配合政府強化國家核心關鍵技術管控，本公司制定國家核心關鍵技術及营业秘密保護政策，強化法令遵循、有效保護相關智慧財產權，以提升本公司暨子公司核心競爭力及保護股東、客戶及其他利害關係人之最大利益。各子公司組成專責執行單位，落實营业秘密分級管理，強化揭露管控流程與保密措施，並建立獎勵制度，鼓勵員工創新，維持公司的核心競爭優勢。
本公司每年至少一次將上述智慧财产管理計畫及执行情形向董事会進行報告，並針對董事之建議提出改善措施。最近一次提報日期為2024年10月8日。
取得验证
子公司日月光半導體製造(股)公司於2024年通過台灣智慧财产管理系統(TIPS) AA級驗證，證書有效期間至2026年12月31日。另外，子公司矽品精密工業股份有限公司與環鴻科技股份有限公司於2024年也分別取得台灣智慧财产管理系統(TIPS) A級驗證，證書有效期間至2025年12月31日。
智財對本公司永续經營發展之助益
在環境永续方面， 日月光投控以「低碳使命、循環再生、社會共融、價值共創」之四大永续發展策略驅動創新研發，採取多元且靈活的技術開發策略，在確保客戶產品可靠度為前提下，透過新穎封裝設計的導入、成熟製程參數的優化、新材料的運用、自动化的提升等，在提供客戶創新完善封裝服務的同時，減少材料使用、降低封裝製程中的能耗，促進環境永续的效益。
創新是日月光投控營收成長及競爭力的源頭，本公司發展如系統級封裝(SiP Module)、2.5D/3D IC封裝、扇出型(贵补苍-翱耻迟)晶圆级封装及微機電與感測元件封裝 (MEMS and Sensor Packaging)技術等多樣半導體封裝服務，以環境永续為焦點，投入创新技术研發，除協助客戶推出具綠色概念的新一代產品外，也同時完善相關专利佈局。2024年在全球新取得共114件綠色相關专利，累積核准专利件數共達1,215件綠色相關专利。
创新技术
永续焦點
促進環境永续實例
2024年
綠色相關专利取得件數
系統級封裝 (SiP Module)
节省材料使用
降低材料使用率与节省成本，让製程过程更加环抱且提升经济效益。
透过改变封装底座的设计，达到减少30%-60%材料浪费的效果。
透过改变半导体基板厚度设计，从100微米减至50微米，降低基板材料使用率50%。
38
2.5D/3D IC封裝
节能减碳
透过降低固化温度，达到节能效果。
透过设计降温治具，降低溅镀製程的温度，同时也降低能源的消耗。
透過「二次疊球」技術，並透過固定製程中熱處理的溫度減少換線時間，提升機台的生產效率，此外，更因為固定封裝設備溫度，降低能源消耗，達成节能减碳。
3
扇出型(贵补苍-翱耻迟)晶圆级封装
提升产能
透过新的治具设计，减少切割宽度，增加排版的利用率，进而提升生产效率。
新治具的重复使用，减少购买新治具的成本，也降低废弃物的产生。
透过共用炉温减少封装生产的等待时间，提升机台的生产效率。
36
微機電與感測元件封裝 (MEMS and Sensor Packaging)
自动化
与设备商合作开发新程式与功能，解决不同尺寸之晶片放置问题，避免人為作业时晶片放置误判风险，改善机台生产效率。
开发出低温打线製程，除了节省打线製程的电能消耗外，也节省底座供应商的製程与电能消耗。
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创新技术：SiP Module
永续焦點：Reduce material usage
促進環境永续實例：
降低材料使用率与节省成本，让製程过程更加环抱且提升经济效益。
透过改变封装底座的设计，达到减少30%-60%材料浪费的效果。
透过改变半导体基板厚度设计，从100微米减至50微米，降低基板材料使用率50%。
2023年綠色相關专利取得件數：37
创新技术：2.5D/3D IC package
永续焦點：Save energy and reduce carbon
促進環境永续實例：
透过降低固化温度，达到节能效果。
透过设计降温治具，降低溅镀製程的温度，同时也降低能源的消耗。
透過「二次疊球」技術，並透過固定製程中熱處理的溫度減少換線時間，提升機台的生產效率，此外，更因為固定封裝設備溫度，降低能源消耗，達成节能减碳。
2023年綠色相關专利取得件數：8
创新技术：Fan-out wafer level package
永续焦點：Increase production capacity
促進環境永续實例：
透过新的治具设计，减少切割宽度，增加排版的利用率，进而提升生产效率。
新治具的重复使用，减少购买新治具的成本，也降低废弃物的产生。
透过共用炉温减少封装生产的等待时间，提升机台的生产效率。
2023年綠色相關专利取得件數：52
创新技术：MEMS and Sensor Package
永续焦點：Automation
促進環境永续實例：
与设备商合作开发新程式与功能，解决不同尺寸之晶片放置问题，避免人為作业时晶片放置误判风险，改善机台生产效率。
开发出低温打线製程，除了节省打线製程的电能消耗外，也节省底座供应商的製程与电能消耗。
2023年綠色相關专利取得件數：38
在社會永续方面，本公司將綠色专利相關技術應用於半導體封裝製程，帶動新穎商業模式，引領綠色供應鏈的產生，創造高附加價值的工作機會，從而提升社會福祉。同時，綠色专利技術也改善生活品質，減少污染，達成經濟、社會和環境的平衡發展。智慧財產權在鼓勵創新、促進技術轉移、保護環境和提高社會經濟效益等方面對永续發展具有關鍵作用。
在經營永续方面，本公司將持續投入創新研發，致力於高值、低碳、減廢、智慧化之半導體封裝服務，同時將創新成果轉化為智慧財產權，打造智財權防護牆，以防止他人剽竊本公司的技術，並可針對競爭對手的智財權威脅進行有效防禦。日月光智慧财产管理制度，從「商機」、「研發」到「智财管理與運用」，形成持續創新循環並助益永续經營發展，保護技術創新成果及全球領域地位，提升公司價值與競爭優勢。
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