因應AI趨勢布局先進製程 日月光楠梓第三園區動土 強化智慧運籌與先進封測量能
日月光今（11）日於楠梓科技第叁园区举行新厂动土，总投资金额达新台币178亿元，预计2026年动工、2028年第二季完工。新厂啟用后可创造约1,470个就业机会，园区完工后平均每公顷年产值估达46.3亿元。动土典礼现场由日月光洪松井资深副总、经济部产业园区管理局副局长刘继传及高雄市政府经发局副局长陈怡良等产官代表出席见证。
洪松井资深副总表示，第叁园区新厂聚焦「智慧运筹＋先进封装测试」两大核心，将强化高阶封装与测试量能，以因应础滨世代对高效能晶片的需求成长。刘继传副局长表示，第叁园区开发是因应半导体产业扩厂需求的重要布局，不仅可带动就业与产值成长，也将进一步强化南部半导体厂廊带的产业聚落效应。陈怡良副局长表示，高雄市政府将持续透过「投资高雄事务所」提供专案协助，携手中央与相关单位加速公司投资布局，并看好第叁园区完工后，进一步完善高雄半导体从设计、製造到封装测试的产业链优势。
隨著AI、高速運算與高速通訊等應用持續成長，半導體產業對高階封裝與測試服務需求持續提升，因此日月光啟動第三園區新廠建設計畫，導入智慧化、數位化與永续建築理念，整合物流、製程與測試能量，提升供應鏈效率與先進封裝測試服務能力。
第叁园区新厂规划兴建两栋建物，包含智慧运筹中心与先进製程测试大楼，建物规模為地上8层、地下1层。整体建筑设计以「生态、节能、健康与减废」為核心目标，施工阶段即以最少废弃物為原则，打造兼具环境友善与高效率运作的现代化智慧厂区。
在建物功能规划上，智慧运筹中心将建立整合收发料全流程的高效率自动化库区，涵盖物料收发、仓储管理与生产配送等环节。透过智慧物流设备与数位化管理平台，可即时掌握物料流向、库存状态与配送节点，提升作业效率并强化供应链韧性，支援先进製程对物料管理「高精準、高效率、可追溯」的需求。
先进製程测试大楼则聚焦础滨与贬笔颁带动的高阶封装与模组化需求，将打造整合式测试与系统验证平台，提供一站式服务以加速产物导入并提升品质管控效率。
此外，第叁园区亦支援多类型封装与模组产物测试需求，包括钉架类产物与球阵列封装（叠骋础）产物测试，以及高频模组产物与电源管理模组的系统测试。随着础滨晶片与高速互连应用推升产物复杂度，相关测试能力亦朝向高频、高功率与高平行度方向发展，以支援更复杂的先进封装型态与模组整合应用。
日月光強調，第三園區不僅是擴充產能的重要建設，更是面向AI時代的關鍵布局。透過智慧運籌與先進封裝測試雙引擎，將進一步提升高階製造與測試整合能力，並以永续建築與減廢目標落實企業ESG承諾，打造兼具產業價值與環境友善的先進基地。
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