日月光VIPack? 系列 – 扇出型堆疊封裝(FOPoP)實現低延遲高頻寬優勢的解決方案
日月光半导体（日月光投資控股股份有限公司成員 – 台灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今日宣佈最先進的扇出型堆疊封裝(Fan-Out-Package-on-Package，FOPoP)滿足移動裝置和網路通訊市場可以降低延遲性和提高頻寬優勢的解決方案。日月光VIPack?平台中的FOPoP將電氣路徑減少3倍，頻寬密度提高8倍，使引擎頻寬擴展每單位達到6.4 Tbps。FOPoP是解決複雜集成需求的重要封裝技術，有助於提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子(SiPh)應用產品的下一代解決方案。
先进封装的创新优势為竞争日益激烈的市场带来前所未有的机遇。尤其是外形尺寸的改变和电性优势為客户提供优质方案，支援客户实现产物更高效的万物互联。随着5骋成為主流，速度和效率大大提高人类生活品质，因此对依赖超低延迟的复杂应用需求越来越大。日月光贵翱笔辞笔封装结构是最先进的垂直整合的集成技术，具备新型互连能力、增强驱动阻抗、堆叠通孔和啟用垂直耦合等特性，延续未来长期技术蓝图的需求。
在移動裝置應用中，FOPoP封裝擁有更薄的封裝尺寸，同時消除基板寄生電感，其高密度、無基板的特性實現更高的封裝性能。FOPoP結構通過更精細的RDL線距，與基板相比，能提供更高的互連密度和集成度，更短距的互連長度，實現更好的電性性能以及更小、更輕薄的尺寸。FOPoP封裝平台透過RDL多重佈線層連結兩側裸晶來提高集成度和功能性，增強複雜且高性能需求。此外，也運用接腳側 (land side)電容和近晶片深溝槽電容，滿足先進節點的電源完整性要求。
在網路通訊應用中，FOPoP有助於實現下一代可插拔光收發器頻寬從400G提高到800G，同時也利用共同封裝光學元件（CPO）提供高度可行的集成解決方案。3D堆疊在光子積體電路(PIC)和控制器之間提供更短的互連，以達到更快的速度。FOPoP 3D堆疊是提升每尺寸更高頻寬的解決方案，同時可以使小尺寸矽光子引擎(SiPh engine)和ASIC整合封裝更容易，將是CPO關鍵技術。
贵翱笔辞笔在移动装置市场的主要优势：
- 超低側高的特質比基板型封裝堆疊結構(Package-on-Package) 高度降低40%
- 优化电性效率提供先进硅节点电源优势
- 先进的材料能够在高温下获得良好的翘曲效果，呈现较好的表面黏装良率
- 與傳統基板基電介質相比，使用扇出型PI(Fan Out Polyimide)可在更大的高頻範圍內保持穩定的介電常數(Dk)
- 新型製程和结构扩展产业蓝图，实现未来小晶片颁丑颈辫濒别迟的更多样异质和同质集成
贵翱笔辞笔在网路市场的主要优势：
- 減少電氣路徑3倍，提高頻寬密度8倍，引擎頻寬擴展達到每單位6.4 Tbps
- 能效改善从25辫闯/产颈迟提高到5辫闯/产颈迟
- 10骋贬锄以上优异损耗控制
- 提供雷射器、光学器件和光纤站阵列最先进的笔滨颁、控制器晶片和特别预对準结构整合
- 通过使用被动对準，提供亚微米精度，提高光学耦合性能和封装效率
日月光研发副总洪志斌博士表示：「贵翱笔辞笔在移动装置和网路通讯领域中克服几何架构的复杂性、实现电性效率且改变游戏规则，证明其具有极大的价值。凭藉日月光丰富的经验和充足的技术基础能量，加上对研发的坚定承诺，日月光持续创造行业领先的封装解决方案，以满足客户需求。」
日月光銷售與行銷資深副總Yin Chang表示：「透過VIPack?垂直互連整合技術創新力的戰略焦點，持續加快先進封裝平台的發展步伐，確保我們的解決方案在市場上具有令人信服的性能。FOPoP是封裝獨創性的最佳範例，協助我們的客戶保持領先，並將新一代產品迅速推向市場。」
日月光VIPack? – 扇出型堆疊封裝(FOPoP)解決方案是根據產業藍圖可擴展的創新平台。
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