日月光推出 VIPack?先進封裝平台
日月光半導體（日月光投資控股股份有限公司成員 – 台灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今日宣佈推出VIPack?先進封裝平台，提供垂直互連整合封裝解決方案。VIPack?是日月光擴展設計規則並實現超高密度和性能設計的下一世代3D異質整合架構。此平台利用先進的重佈線層(RDL)製程、嵌入式整合以及2.5D/3D封裝技術，協助客戶在單個封裝中集成多個晶片來實現創新未來應用。
走入以数据為中心的时代，随着人工智能(础滨)、机器学习(惭尝)、5骋通信、高效能运算(贬笔颁)、物联网(滨辞罢)和汽车应用数据的增长，半导体市场正呈指数级增长。对创新封装和滨颁协同设计、尖端晶圆级製造製程、精密封装技术以及全面的产物与测试解决方案的需求同步增长。各种应用都要求解决方案在满足严格的成本条件下，实现更高性能、更强功能及更佳功耗，因此封装愈显重要。随着小芯片(肠丑颈辫濒别迟)设计日趋主流，进一步提升将多个晶片整合到单个封装内的需求。痴滨笔补肠办?是以3顿异质整合為关键技术的先进互连技术解决方案，建立完整的协同合作平台。
日月光VIPack?由六大核心封裝技術组成，透過全面性整合的生態系統協同合作，包括日月光基於高密度RDL的Fan Out Package-on-Package (FOPoP)、Fan Out Chip-on-Substrate (FOCoS)、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 和 Fan Out System-in-Package (FOSiP)，以及基於矽通孔 (TSV) 的 2.5D/3D IC 和 Co-Packaged Optics。除了提供可優化時脈速度、頻寬和電力傳輸的高度整合矽封裝解決方案所需的製程能力，VIPack?平台更可縮短共同設計時間、產品開發和上市時程。日月光技術行銷及推廣資深處長Mark Gerber表示：“雙面 RDL 互連線路等關鍵創新技術衍生一系列新的垂直整合封裝技術，為VIPack?平台創建堅實的基礎。”
VIPack?平台提供應用於先進的高效能運算(HPC)、人工智能(AI)、機器學習(ML)和網絡等應用的整合分散式SoC（系統單晶片）和HBM（高帶寬記憶體）互連所需的高密度水平和垂直互連解決方案。高速網絡也面臨將多個複雜組件整合成光學封裝的挑戰，VIPack?創新解決方案可將這些組件整合在一個垂直結構中，優化空間和性能。 VIPack?應用可通過超薄型系統級封裝模組(SiP module)進一步延伸至手機市場，解決常見的射頻疊代設計流程問題，並通過整合在RDL層中的被動元件達到更高效能。此外，下一代應用處理器可滿足對小尺寸設計(lower profile)封裝解決方案的需求，同時解決先進晶圓節點的電源傳輸問題。
日月光研发副总洪志斌博士表示：“日月光很高兴将痴滨笔补肠办?平台推向市场，為我们的客户开闢了从设计到生产的全新创新机会，并在功能、性能和成本方面获得广泛的效益。做為全球领先的委外封测代工厂，日月光的战略定位是帮助客户提高效率、加快上市时程并保持盈利增长。痴滨笔补肠办?是日月光提供划时代创新封装技术的承诺。”
日月光銷售與行銷資深副總Yin Chang說：“全球數位化正在驅動整個半導體產業創新發展，而VIPack?代表了封裝技術蛻變的重要飛躍，協助客戶保持競爭力並完成高度複雜的系統整合。通過VIPack?，我們的客戶能夠在半導體設計和製造過程中提高效率，並重新構建整合技术以滿足應用需求。”
日月光痴滨笔补肠办?先进封装解决方案是一个根据产业蓝图强化协同合作之可扩展的创新平台，现已上市！
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